31.180 Printed circuits and boards

Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings - Section 4: Conductive inks

Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1: Copper/Invar/copper

Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 7: Marking legend inks

Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings

Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-45.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar siltumvadītspēju 1,0 W/m•K un normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-45:2018)

Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-46.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar siltumvadītspēju 1,5 W/m•K un normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-46:2018)

Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-47.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar siltumvadītspēju 2,0 W/m•K un normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-47:2018)

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from "E" glass for printed boards

Environmental and endurance testing - Test methods for surface mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

Printed boards - Part 1: Generic specification