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L’IEC 63215-2:2023 concerne les matériaux de fixation de puce et le système d’assemblage appliqués aux dispositifs électroniques de puissance de type discret.
Le présent document spécifie le procédé d’essai de cycle thermique qui prend en compte les conditions d’usage réelles des dispositifs électroniques de puissance de type discret pour apprécier la fiabilité des matériaux de joint de fixation de puce et du système d’assemblage, et elle établit le niveau de classification concernant la fiabilité des assemblages (indice de performance de fiabilité).
La méthode d’essai spécifiée dans le présent document n’a pas pour objectif d’évaluer les dispositifs à semiconducteurs de puissance eux-mêmes.
La méthode d’essai spécifiée dans le présent document n’est pas considérée comme étant celle à utiliser pour garantir la fiabilité des boîtiers de dispositifs à semiconducteurs de puissance.
NOTE Le résultat d’essai obtenu à l’aide du présent document ne sera pas utilisé comme des données quantitatives absolues, mais comme comparaison entre les résultats des autres matériaux de fixation de puces utilisant le même montage.
Reģistrācijas numurs (WIID)
72380
Darbības sfēra
L’IEC 63215-2:2023 concerne les matériaux de fixation de puce et le système d’assemblage appliqués aux dispositifs électroniques de puissance de type discret.
Le présent document spécifie le procédé d’essai de cycle thermique qui prend en compte les conditions d’usage réelles des dispositifs électroniques de puissance de type discret pour apprécier la fiabilité des matériaux de joint de fixation de puce et du système d’assemblage, et elle établit le niveau de classification concernant la fiabilité des assemblages (indice de performance de fiabilité).
La méthode d’essai spécifiée dans le présent document n’a pas pour objectif d’évaluer les dispositifs à semiconducteurs de puissance eux-mêmes.
La méthode d’essai spécifiée dans le présent document n’est pas considérée comme étant celle à utiliser pour garantir la fiabilité des boîtiers de dispositifs à semiconducteurs de puissance.
NOTE Le résultat d’essai obtenu à l’aide du présent document ne sera pas utilisé comme des données quantitatives absolues, mais comme comparaison entre les résultats des autres matériaux de fixation de puces utilisant le même montage.
