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La méthode d'essai décrite dans la CEI 62137-1-3:2008 s'applique aux joints de soudure situés entre les extrémités des composants pour montage en surface (CMS) et les plages d'accueil des cartes à circuits imprimées (PWBs). Le présent essai à pour but d'évaluer la résistance des joints de soudure des composants à sorties multiples de plus grande taille et d'autres composants dans des appareils (par exemple des appareils mobiles portatifs) au cas où l'appareil chuterait. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.
Reģistrācijas numurs (WIID)
52923
Darbības sfēra
La méthode d'essai décrite dans la CEI 62137-1-3:2008 s'applique aux joints de soudure situés entre les extrémités des composants pour montage en surface (CMS) et les plages d'accueil des cartes à circuits imprimées (PWBs). Le présent essai à pour but d'évaluer la résistance des joints de soudure des composants à sorties multiples de plus grande taille et d'autres composants dans des appareils (par exemple des appareils mobiles portatifs) au cas où l'appareil chuterait. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.
