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<!-- NEW! -->IEC 60947-7-4:2019 est disponible sous forme de <a href="https://webstore.iec.ch/publication/64540">IEC 60947-7-4:2019 RLV</a> qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.</br></br>L'IEC 60947-7-4:2018 spécifie les exigences concernant les blocs de jonction pour cartes de circuits imprimés destinés principalement à un usage industriel ou similaire. Le montage et la fixation sur la carte de circuits imprimés s'effectuent par brasage, insertion à force ou par des méthodes équivalentes afin d'assurer une connexion électrique et mécanique entre les conducteurs en cuivre et la carte de circuits imprimés. Le présent document s'applique aux blocs de jonction pour cartes de circuits imprimés destinés à connecter les conducteurs en cuivre, avec ou sans préparation spéciale, dont la section est comprise entre 0,08 mm2 et 300 mm2 (AWG 28-600 kcmil), destinés à être utilisés dans les circuits dont la tension assignée ne dépasse pas 1 000 V en courant alternatif jusqu'à 1 000 Hz ou 1 500 V en courant continu au maximum. Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 2013. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) essai complémentaire pour les blocs de jonction pour cartes de circuits imprimés à organes de serrage pour lesquels la pression de contact est transmise par des matériaux isolants;
b) les couples de serrage des vis sont désormais présentés dans le Tableau 4 du présent document (ils étaient précédemment donnés dans le Tableau 4 de l'IEC 60947-1:2007); les couples de serrage sont donnés pour un type supplémentaire de vis;
c) ajout de nouveaux critères pour la vérification de la résistance de contact;
d) clarification de la description de l'essai d'échauffement (taux de réduction de l'intensité en fonction de la température); corrections de la séquence d'essais conformément à la Figure 4.
Reģistrācijas numurs (WIID)
64761
Darbības sfēra
<!-- NEW! -->IEC 60947-7-4:2019 est disponible sous forme de <a href="https://webstore.iec.ch/publication/64540">IEC 60947-7-4:2019 RLV</a> qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.</br></br>L'IEC 60947-7-4:2018 spécifie les exigences concernant les blocs de jonction pour cartes de circuits imprimés destinés principalement à un usage industriel ou similaire. Le montage et la fixation sur la carte de circuits imprimés s'effectuent par brasage, insertion à force ou par des méthodes équivalentes afin d'assurer une connexion électrique et mécanique entre les conducteurs en cuivre et la carte de circuits imprimés. Le présent document s'applique aux blocs de jonction pour cartes de circuits imprimés destinés à connecter les conducteurs en cuivre, avec ou sans préparation spéciale, dont la section est comprise entre 0,08 mm2 et 300 mm2 (AWG 28-600 kcmil), destinés à être utilisés dans les circuits dont la tension assignée ne dépasse pas 1 000 V en courant alternatif jusqu'à 1 000 Hz ou 1 500 V en courant continu au maximum. Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 2013. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) essai complémentaire pour les blocs de jonction pour cartes de circuits imprimés à organes de serrage pour lesquels la pression de contact est transmise par des matériaux isolants;
b) les couples de serrage des vis sont désormais présentés dans le Tableau 4 du présent document (ils étaient précédemment donnés dans le Tableau 4 de l'IEC 60947-1:2007); les couples de serrage sont donnés pour un type supplémentaire de vis;
c) ajout de nouveaux critères pour la vérification de la résistance de contact;
d) clarification de la description de l'essai d'échauffement (taux de réduction de l'intensité en fonction de la température); corrections de la séquence d'essais conformément à la Figure 4.
