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Cette norme internationale spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON).
La présente norme fournit des essais d'endurance aux contraintes thermiques et mécaniques subies pendant ou après le processus d'assemblage des dispositifs à semi-conducteurs discrets et des circuits intégrés (tous deux appelés ci-après "dispositifs à semi-conducteurs") utilisés principalement pour l'équipement d'utilisation industrielle et grand public.
Reģistrācijas numurs (WIID)
8234
Darbības sfēra
Cette norme internationale spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON).
La présente norme fournit des essais d'endurance aux contraintes thermiques et mécaniques subies pendant ou après le processus d'assemblage des dispositifs à semi-conducteurs discrets et des circuits intégrés (tous deux appelés ci-après "dispositifs à semi-conducteurs") utilisés principalement pour l'équipement d'utilisation industrielle et grand public.
