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Dieses Dokument beschreibt ein Verfahren für die Bewertung der partikulären Reinheitsgrade auf festen Oberflächen für Anwendungen in Reinräumen und zugehörigen Reinraumbereichen. Empfehlungen zu Prüf- und Messverfahren sowie Angaben zu Oberflächenkenngrößen sind in Anhang A bis Anhang D enthalten.
Dieses Dokument ist anzuwenden für alle festen Oberflächen in Reinräumen und zugehörigen Reinraumbereichen, wie z. B. Wände, Decken, Fußböden, Arbeitsbereiche, Werkzeuge, Ausrüstungsgegenstände und Produkte. Das Verfahren für die Bewertung der partikulären Oberflächenreinheit (SCP, en: surface cleanliness by particle concentration) ist auf Partikel zwischen 0,05 µm und 500 µm begrenzt.
Die folgenden Punkte werden in diesem Dokument nicht behandelt:
Anforderungen an die Reinheit und Eignung von Oberflächen für bestimmte Prozesse;
Verfahrensweisen für die Reinigung von Oberflächen;
Materialkenngrößen;
Bezüge auf die wechselseitigen Bindungskräfte oder Entstehungsprozesse, die üblicherweise zeitabhängig und prozessabhängig sind;
Auswahl und Anwendung statistischer Bewertungs- und Prüfverfahren;
weitere Kenngrößen von Partikeln, wie z. B. elektrostatische Ladung, Ionenladungen und mikrobiologischer Zustand.
Reģistrācijas numurs (WIID)
73038
Darbības sfēra
Dieses Dokument beschreibt ein Verfahren für die Bewertung der partikulären Reinheitsgrade auf festen Oberflächen für Anwendungen in Reinräumen und zugehörigen Reinraumbereichen. Empfehlungen zu Prüf- und Messverfahren sowie Angaben zu Oberflächenkenngrößen sind in Anhang A bis Anhang D enthalten.
Dieses Dokument ist anzuwenden für alle festen Oberflächen in Reinräumen und zugehörigen Reinraumbereichen, wie z. B. Wände, Decken, Fußböden, Arbeitsbereiche, Werkzeuge, Ausrüstungsgegenstände und Produkte. Das Verfahren für die Bewertung der partikulären Oberflächenreinheit (SCP, en: surface cleanliness by particle concentration) ist auf Partikel zwischen 0,05 µm und 500 µm begrenzt.
Die folgenden Punkte werden in diesem Dokument nicht behandelt:
Anforderungen an die Reinheit und Eignung von Oberflächen für bestimmte Prozesse;
Verfahrensweisen für die Reinigung von Oberflächen;
Materialkenngrößen;
Bezüge auf die wechselseitigen Bindungskräfte oder Entstehungsprozesse, die üblicherweise zeitabhängig und prozessabhängig sind;
Auswahl und Anwendung statistischer Bewertungs- und Prüfverfahren;
weitere Kenngrößen von Partikeln, wie z. B. elektrostatische Ladung, Ionenladungen und mikrobiologischer Zustand.
