CEN/TC 262

Projekta Nr.EN 14571:2005
NosaukumsDieses Dokument beschreibt ein Verfahren für zerstörungsfreie Messungen der Dicke von elektrisch leitenden Beschichtungen auf nichtleitenden Grundwerkstoffen. Dieses Verfahren beruht auf dem Prinzip der Flächenwiderstandsmessung und ist auf alle leitfähigen Beschichtungen und Schichten aus metallischen und halbleitenden Materialien anwendbar. Generell muss die Sonde an die Leitfähigkeit und die Schichtdicke des jeweiligen Einsatzfalls angepasst sein. Dieses Dokument befasst sich jedoch ausschließlich mit metallischen Beschichtungen auf nichtleitenden Grundwerkstoffen (z. B. Kupfer auf Kunststoffsubstraten, Leiterplatten). ANMERKUNG 1 Dieses Verfahren ist ebenfalls zur Messung der Kupferschichtdicke in den metallisierten Bohrlöchern von Leiterplatten anwendbar. Für diesen Einsatzfall wird allerdings eine Sonde mit einer Geometrie benötigt, die von dem in diesem Dokument beschriebenen Sondenaufbau abweicht. ANMERKUNG 2 Dieses Verfahren ist ebenfalls für die Schichtdickenmessung von leitfähigen Beschichtungen auf leitfähigen Grundmaterialien anwendbar, wenn sich der spezifische Widerstand vom Grundmaterial von dem der Beschichtung unterscheidet. Dieser Fall wird in diesem Dokument nicht berücksichtigt.
Reģistrācijas numurs (WIID)13509
Darbības sfēraDieses Dokument beschreibt ein Verfahren für zerstörungsfreie Messungen der Dicke von elektrisch leitenden Beschichtungen auf nichtleitenden Grundwerkstoffen. Dieses Verfahren beruht auf dem Prinzip der Flächenwiderstandsmessung und ist auf alle leitfähigen Beschichtungen und Schichten aus metallischen und halbleitenden Materialien anwendbar. Generell muss die Sonde an die Leitfähigkeit und die Schichtdicke des jeweiligen Einsatzfalls angepasst sein. Dieses Dokument befasst sich jedoch ausschließlich mit metallischen Beschichtungen auf nichtleitenden Grundwerkstoffen (z. B. Kupfer auf Kunststoffsubstraten, Leiterplatten). ANMERKUNG 1 Dieses Verfahren ist ebenfalls zur Messung der Kupferschichtdicke in den metallisierten Bohrlöchern von Leiterplatten anwendbar. Für diesen Einsatzfall wird allerdings eine Sonde mit einer Geometrie benötigt, die von dem in diesem Dokument beschriebenen Sondenaufbau abweicht. ANMERKUNG 2 Dieses Verfahren ist ebenfalls für die Schichtdickenmessung von leitfähigen Beschichtungen auf leitfähigen Grundmaterialien anwendbar, wenn sich der spezifische Widerstand vom Grundmaterial von dem der Beschichtung unterscheidet. Dieser Fall wird in diesem Dokument nicht berücksichtigt.
StatussAtcelts
ICS grupa17.040.20
25.220.40