Informējam, ka Sistēma pielāgota darbam ar interneta pārlūkprogrammu Internet Explorer (8. un jaunākām versijām) un Mozilla Firefox (3.6 un jaunākām versijām).
Izmantojot citu interneta pārlūkprogrammu, brīdinām, ka Sistēmas funkcionalitāte var tikt traucēta.
Anwendungsbereich
Diese Internationale Norm legt zwei Niedrigspannungsprüfungen zum Nachweis und Lokalisieren von Fehlstellen in Email-Überzügen, die bis zum Grundmetall durchgehen, fest.
Verfahren A (elektronisches Verfahren) ist geeignet für den raschen Nachweis und die Grobbestimmung der Lage der Fehlstellen. Verfahren B (optisches Verfahren), das auf Farbeffekten beruht, ist geeignet für den präziseren Nachweis von Fehlstellen und ihrer exakten Lage. Verfahren A wird gewöhnlich für ebene Oberflächen angewendet, wogegen Verfahren B für kompliziertere Formen bevorzugt wird.
ANMERKUNG 1 Die Auswahl des richtigen Prüfverfahrens zur Unterscheidung von Bereichen erhöhter Leitfähigkeit, die mit dem Verfahren B nachgewiesen wurden, von vorhandenen Poren, die bis zum Grundmetall durchgehen und mit beiden Verfahren nachgewiesen werden können, ist kritisch.
ANMERKUNG 2 Die Niedrigspannungsprüfung ist ein zerstörungsfreies Verfahren für den Nachweis von Fehlstellen (siehe Abschnitt 3) und ist daher vollständig verschieden im Vergleich zur Hochspannungsprüfung nach ISO 2746. Die Ergebnisse von Hoch- und Niedrigspannungsprüfungen sind nicht vergleichbar und abweichend voneinander.
Reģistrācijas numurs (WIID)
13516
Darbības sfēra
Anwendungsbereich
Diese Internationale Norm legt zwei Niedrigspannungsprüfungen zum Nachweis und Lokalisieren von Fehlstellen in Email-Überzügen, die bis zum Grundmetall durchgehen, fest.
Verfahren A (elektronisches Verfahren) ist geeignet für den raschen Nachweis und die Grobbestimmung der Lage der Fehlstellen. Verfahren B (optisches Verfahren), das auf Farbeffekten beruht, ist geeignet für den präziseren Nachweis von Fehlstellen und ihrer exakten Lage. Verfahren A wird gewöhnlich für ebene Oberflächen angewendet, wogegen Verfahren B für kompliziertere Formen bevorzugt wird.
ANMERKUNG 1 Die Auswahl des richtigen Prüfverfahrens zur Unterscheidung von Bereichen erhöhter Leitfähigkeit, die mit dem Verfahren B nachgewiesen wurden, von vorhandenen Poren, die bis zum Grundmetall durchgehen und mit beiden Verfahren nachgewiesen werden können, ist kritisch.
ANMERKUNG 2 Die Niedrigspannungsprüfung ist ein zerstörungsfreies Verfahren für den Nachweis von Fehlstellen (siehe Abschnitt 3) und ist daher vollständig verschieden im Vergleich zur Hochspannungsprüfung nach ISO 2746. Die Ergebnisse von Hoch- und Niedrigspannungsprüfungen sind nicht vergleichbar und abweichend voneinander.
