CLC/SR 86C
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 49688 | EN 61280-2-5:1998 | Lichtwellenleiter-Kommunikationsuntersysteme - Grundlegende Prüfverfahren - Teil 2-5: Prüfverfahren für digitale Systeme - Messung der Jitter-Übertragungsfunktion | Atcelts |
| 46737 | LVS EN 61280-2-8:2003 | Šķiedroptisko sakaru apakšsistēmas testēšanas procedūras - Digitālās sistēmas - 2-8.daļa: Ļoti mazas bitu kļūdu intensitātes noteikšana izmantojot Q koeficienta mērīšanu | Atcelts |
| 55594 | LVS EN 62149-3:2015 | Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Veiktspējas standarti. 3.daļa: Lāzerdiožu raidītāji ar iebūvētu modulatoru 2,5 Gbit/s līdz 40 Gbit/s šķiedroptiskām pārraides sistēmām (IEC 62149-3:2014) | Atcelts |
| 57947 | EN 61290-7-1:1998 | Optical fibre amplifiers - Basic specification - Part 7-1: Test methods for out-of-band insertion losses - Filtered optical power meter | Atcelts |
| 44995 | LVS EN 62150-3:2013 | Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Testēšanas un mērīšanas procedūras. 3. daļa: Mehānisko traucējumu inducētās optiskās enerģijas izmaiņas optiskajās rozetēs un uztvērēja saskarnēs (IEC 62150-3:2012) | Atcelts |
| 42223 | LVS EN 62148-15:2015 | Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 15.daļa: Diskrēto lāzerierīču ar vertikālo rezonatoru un emitējošo virsmu paketes (IEC 62148-15:2014) | Atcelts |
| 65444 | LVS EN IEC 62148-21:2019 | Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 21.daļa: Elektrisko saskarņu projektēšanas vadlīnijas PIC paketēm, lietojot smalki rastrētu lodīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FBGA) un smalki rastrētu vadlentīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FLGA) (IEC 62148-21:2019) | Atcelts |
| 58474 | LVS EN 61290-1-3:2015 | Optiskie pastiprinātāji. Testēšanas metodes. 1-3.daļa: Optiskās jaudas un pastiprinājuma parametri. Optiskās jaudas mērītāja metode (IEC 61290-1-3:2015) | Atcelts |
| 49688 | LVS EN 61280-2-5:2003 | Šķiedroptiskās sakaru apakšsistēmas testēšanas pamatprocedūras - 2-5.daļa: Digitālo sistēmu testēšanas procedūras - Trīces pārneses koeficienta mērīšana | Atcelts |
| 65444 | EN IEC 62148-21:2019 | Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21: Guide de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA) | Atcelts |
Attēlo no 171. līdz 180. no pavisam 448 ieraksta(-iem).