Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
50398EN 61280-2-1:1999Lichtwellenleiter-Kommunikationsuntersysteme - Grundlegende Prüfverfahren - Teil 2-1: Prüfverfahren für digitale Systeme - Messung der Empfindlichkeitsschwelle und der maximalen Eingangsleistung von EmpfängernAtcelts
48425prEN 61280-3-6Fibre optic communication subsystem basic test procedures - Part 3-6: Test procedures for analogue systems - Receiver sensitivity measurement for video systemsAtcelts
56761EN 61290-1:2015Amplificateurs optiques - Méthodes d'essai - Partie 1: Paramètres de puissance et de gainAtcelts
56985EN 61290-10-2:2003Optical amplifiers - Test methods - Part 10-2: Multichannel parameters - Pulse method using a gated optical spectrum analyzerAtcelts
47656EN 62343-2:2014Dynamic modules - Part 2: Reliability qualificationAtcelts
48071EN 62148-10:2003Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 10: SFF MU duplex 20-pin transceiversAtcelts
44293EN 62343:2013Dynamic modules - General and guidanceAtcelts
56049EN 62149-6:2003Aktvive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Betriebsverhaltensnorm - Teil 6: 650 nm, 250 Mbit/s Kunststofflichtwellenleiter-Sende- und EmpfangsmoduleAtcelts
65444LVS EN IEC 62148-21:2019Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 21.daļa: Elektrisko saskarņu projektēšanas vadlīnijas PIC paketēm, lietojot smalki rastrētu lodīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FBGA) un smalki rastrētu vadlentīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FLGA) (IEC 62148-21:2019)Atcelts
65444EN IEC 62148-21:2019Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21: Guide de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)Atcelts
Attēlo no 241. līdz 250. no pavisam 458 ieraksta(-iem).