CLC/SR 86C
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
---|---|---|---|
62626 | LVS EN 61280-4-4:2017 | Šķiedroptisko sakaru apakšsistēmu testēšana. 4-4.daļa: Kabelējums un kabeļlīnijas. Polarizācijas modu dispersijas mērīšana instalētām kabeļlīnijām (IEC 61280-4-4:2017) | Standarts spēkā |
69491 | LVS EN IEC 62149-5:2020 | Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Veiktspējas standarti. 5.daļa: ATM-PON raiduztvērēji ar LD draiveri un CDR ICs (IEC 62149-5:2020) | Standarts spēkā |
54140 | LVS EN 62149-9:2015 | Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Veiktspējas standarti. 9.daļa: Injicēti atstarojoši optiskie pusvadītāju pastiprinātāju raiduztvērēji (IEC 62149-9:2014) | Standarts spēkā |
65445 | LVS EN IEC 62149-11:2020 | Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Veiktspējas standarti. 11.daļa: Daudzkanālu raidītāju/uztvērēju mikroshēmas mēroga pakete ar daudzmodu šķiedras saskarni (IEC 62149-11:2020) | Standarts spēkā |
47607 | LVS EN 62148-3:2011/AC:2016 | Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 2.daļa: SFF 20 kontaktu raiduztvērēji | Standarts spēkā |
58471 | LVS EN 62343-5-1:2015 | Dinamiskie moduļi. Testēšanas metodes. 5-1.daļa: Dinamiskās raksturlīknes izlīdzinātājs. Reakcijas laika mērīšana (IEC 62343-5-1:2014) | Standarts spēkā |
69743 | LVS EN IEC 62614-1:2020 | Šķiedru optika. Daudzmodu ierosmes apstākļi. 1.daļa: Prasības ierosmes apstākļiem daudzmodu signāla vājināšanas mērījumos (IEC 62614-1:2020) | Standarts spēkā |
73264 | LVS EN IEC 61280-4-3:2022 | Optiskās šķiedras sakaru apakšsistēmas testēšanas procedūras. 4-3.daļa: Instalēti pasīvie optiskie tīkli. Signāla vājināšanās un optisko atgriezes zudumu mērījumi (IEC 61280-4-3:2022) | Standarts spēkā |
73266 | LVS EN IEC 62150-6:2022 | Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Testēšanas un mērīšanas pamatprocedūras. 6.daļa: Universālās starpplates fotonisku ierīču testēšanai un mērīšanai (IEC 62150-6:2022) | Standarts spēkā |
71812 | LVS EN IEC 62148-21:2021 | Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 21.daļa: Elektrisko saskarņu projektēšanas vadlīnijas PIC paketēm, lietojot smalki rastrētu lodīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FBGA) un smalki rastrētu vadlentīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FLGA) (IEC 62148-21:2021) | Standarts spēkā |
Attēlo no 381. līdz 390. no pavisam 448 ieraksta(-iem).