Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
52694EN 61967-4:2002/A1:2006Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-KopplungAtcelts
54612EN 190109:1994Family Specification: Digital integrated HC MOS circuits - Series HC/HCT/HCUAtcelts
45569EN 165000-4:1996Film and hybrid integrated circuits - Part 4: Customer information, product assessment level schedules and blank detail specificationAtcelts
42841EN 62132-1:2006/corrigendum Nov. 2006Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und BegriffeAtcelts
54494LVS EN 61967-8:2012Integrētās shēmas. Elektromagnētisko emisiju mērīšana. 2. daļa: Starojumemisiju mērīšana. Integrēto shēmu slokšņlīnijas metode (IEC 61967-8:2011)Atcelts
51697EN 190114Blank Detail Specification: Programmable logic arrays (PLA)Izstrādē
41989EN 190112Blank Detail Specification: MOS read/write dynamic memories silicon monolithic circuitsIzstrādē
65253prEN 63011-2:2017Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 2: Ausrichtung stapelbarer Chips mit Feinraster-VerbindungenIzstrādē
46921EN 190105Blank Detail Specification: Fusible link programmable bipolar read-only memories, silicon monolithic integrated circuitsIzstrādē
63860FprEN IEC 63011-3:2018Integrierte Schaltungen – Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 3: Modell und Messbedingungen für Silizium-DurchkontaktierungenIzstrādē
Attēlo no 111. līdz 120. no pavisam 127 ieraksta(-iem).