Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
63180EN 61188-7:2017Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAOIzstrādē
42359EN 61189-11:2013Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braserStandarts spēkā
58124EN 61189-1:1997Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodologyIzstrādē
43643EN 61189-1:1997/A1:2001Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologieIzstrādē
48926EN 61189-2:1997Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für VerbindungsstrukturenAtcelts
43826EN 61189-2:1997/A1:2000Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexionAtcelts
47433EN 61189-2:1997/corrigendum Apr. 1997Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für VerbindungsstrukturenAtcelts
56467EN 61189-2:1997/corrigendum Aug. 1997Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexionAtcelts
50109EN 61189-2:1997/prA2Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexionIzstrādē
52156EN 61189-2:2006Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für VerbindungsstrukturenIzstrādē
Attēlo no 151. līdz 160. no pavisam 774 ieraksta(-iem).