Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
63757EN 61191-4:2017Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences pour les assemblages soudés des terminauxIzstrādē
45350EN 61191-6:2010Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d’évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesureIzstrādē
42495EN 61192-1:2003Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: AllgemeinesAtcelts
47145EN 61192-2:2003Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in OberflächenmontageAtcelts
55795EN 61192-3:2003Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous transversantsAtcelts
45837EN 61192-4:2003Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit LötstützpunktenAtcelts
51967EN 61192-5:2007Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assembliesAtcelts
50850EN 61193-1:2002Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assembliesIzstrādē
51397EN 61193-2:2007Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und GehäuseStandarts spēkā
54267EN 61193-3:2013Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabricationIzstrādē
Attēlo no 191. līdz 200. no pavisam 773 ieraksta(-iem).