CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 68488 | EN IEC 61189-2-801:2023 | Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivité thermique pour matériaux de base | Standarts spēkā |
| 68478 | EN IEC 61189-2-803:2023 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes imprimées | Standarts spēkā |
| 68480 | EN IEC 61189-2-804:2023 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 | Standarts spēkā |
| 73261 | EN IEC 61189-2-805:2024 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMA | Standarts spēkā |
| 71833 | EN IEC 61189-2-807:2021 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA | Izstrādē |
| 73213 | EN IEC 61189-2-808:2024 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique | Standarts spēkā |
| 74535 | EN IEC 61189-2-809:2025 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA | Standarts spēkā |
| 70879 | EN IEC 61189-5-301:2021 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles | Izstrādē |
| 69437 | EN IEC 61189-5-501:2021 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln | Standarts spēkā |
| 69439 | EN IEC 61189-5-502:2021 | Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles | Izstrādē |
Attēlo no 301. līdz 310. no pavisam 773 ieraksta(-iem).