CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
66255EN IEC 61189-5-504:2020Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)Izstrādē
67596EN IEC 61189-5-601:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsIzstrādē
60411EN IEC 61190-1-3:2018Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsStandarts spēkā
62844EN IEC 61191-1:2018Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associéesIzstrādē
65309EN IEC 61249-2-45:2018Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion – Partie 2-45 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 1,0 W/(m•K) et d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
65310EN IEC 61249-2-46:2018Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion – Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
65311EN IEC 61249-2-47:2018Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m•K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
74534EN IEC 61249-2-51:2023Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiertIzstrādē
68537EN IEC 61249-6-3:2023Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für LeiterplattenIzstrādē
68263EN IEC 61760-1:2020Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)Izstrādē
Attēlo no 311. līdz 320. no pavisam 773 ieraksta(-iem).