CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
70879EN IEC 61189-5-301:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particlesIzstrādē
69437EN IEC 61189-5-501:2021Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von LotflussmittelnStandarts spēkā
69439EN IEC 61189-5-502:2021Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensemblesIzstrādē
66255EN IEC 61189-5-504:2020Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)Izstrādē
67596EN IEC 61189-5-601:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsIzstrādē
60411EN IEC 61190-1-3:2018Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsStandarts spēkā
62844EN IEC 61191-1:2018Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associéesIzstrādē
65309EN IEC 61249-2-45:2018Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion – Partie 2-45 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 1,0 W/(m•K) et d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
65310EN IEC 61249-2-46:2018Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion – Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
65311EN IEC 61249-2-47:2018Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m•K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
Attēlo no 311. līdz 320. no pavisam 779 ieraksta(-iem).