CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 77148 | EN IEC 61249-2-52:2025 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-52: Matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E avec système de résines d'hydrocarbure thermodurcissables, d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Standarts spēkā |
| 78760 | EN IEC 61249-2-53:2025 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-53: Reinforced base materials clad and unclad - PTFE unfilled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Standarts spēkā |
| 68537 | EN IEC 61249-6-3:2023 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für Leiterplatten | Izstrādē |
| 68263 | EN IEC 61760-1:2020 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) | Izstrādē |
| 71079 | EN IEC 61760-2:2021 | Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide | Izstrādē |
| 70098 | EN IEC 61760-3:2021 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) | Izstrādē |
| 67216 | EN IEC 62878-1:2019 | Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates | Izstrādē |
| 67855 | EN IEC 62878-2-5:2019 | Techniques d’assemblage avec intégration d’appareils - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrés | Izstrādē |
| 71078 | EN IEC 62878-2-602:2021 | Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules | Izstrādē |
Attēlo no 321. līdz 330. no pavisam 779 ieraksta(-iem).