CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 58124 | LVS EN 61189-1:2003 +A1 | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana - 1.daļa: Vispārīgās testēšanas metodikas un metodoloģija | Standarts spēkā |
| 43643 | LVS EN 61189-1:2003/A1:2016 | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana. 1.daļa: Vispārīgās testēšanas metodikas un metodoloģija (IEC 61189-1:1997/A1:2001) | Standarts spēkā |
| 43826 | LVS EN 61189-2:1997/A1:2000 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Atcelts |
| 47433 | LVS EN 61189-2:1997/corrigendum Apr. 1997 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Atcelts |
| 56467 | LVS EN 61189-2:1997/corrigendum Aug. 1997 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Atcelts |
| 48926 | LVS EN 61189-2:2003 +A1 +AC | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana - 2.daļa: Shēmojumu materiālu testēšanas metodes | Atcelts |
| 52156 | LVS EN 61189-2:2007 | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana. 2.daļa: Shēmojumu materiālu testēšanas metodes | Standarts spēkā |
| 61078 | LVS EN 61189-2-719:2017 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-719.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Relatīvā dielektriskā caurlaidība un dielektrisko zudumu leņķa tangenss (no 500 MHz līdz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) | Standarts spēkā |
| 48603 | LVS EN 61189-2-721:2015 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-721.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Ar varu pārklāta lamināta relatīvās dielektriskās caurlaidības un dielektrisko zudumu leņķa tangensa noteikšana mikroviļņu diapazonā, lietojot telpisko dielektrisko rezonatoru (IEC 61189-2-721:2015) | Standarts spēkā |
| 56612 | LVS EN 61189-3:1997/A1:1999 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) | Atcelts |
Attēlo no 531. līdz 540. no pavisam 774 ieraksta(-iem).