CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
---|---|---|---|
44764 | LVS EN 61189-6:2006 | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkoto shēmplašu testēšana. 6.daļa: Aprīkoto elektronisko shēmplašu ražošanas materiālu testēšana | Standarts spēkā |
42722 | LVS EN 61190-1-1:2002 | Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-1.daļa: Prasības augstas kvalitātes savstarpējiem savienojumiem elektroniskajā montāžā izmantojamiem lodēšanas kušņiem | Standarts spēkā |
43750 | LVS EN 61190-1-2:2002 | Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-2.daļa: Prasības augstas kvalitātes savstarpējiem savienojumiem elektroniskajā montāžā izmantojamām lodēšanas pastām | Atcelts |
54302 | LVS EN 61190-1-2:2007 | Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-2. daļa: Prasības lodēšanas pastām, kas paredzētas augstvērtīgiem lodējumiem elektronikā | Atcelts |
48927 | LVS EN 61190-1-2:2014 | Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-2.daļa: Prasības lodēšanas pastām, kas paredzētas augstvērtīgiem lodējumiem elektronikā (IEC 61190-1-2:2014) | Standarts spēkā |
56695 | LVS EN 61190-1-3:2002 | Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-3.daļa: Prasības elektronikā izmantojamiem lodalvas sakausējumiem, cietajām lodalvām ar un bez kušņu piedevām | Atcelts |
44361 | LVS EN 61190-1-3:2007 | Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-3. daļa: Prasības elektronikai paredzētajiem sakausējumu lodmetāliem, kā arī kušņu un bezkušņu cietlodēm elektronisko detaļu pielodēšanai | Atcelts |
52475 | LVS EN 61190-1-3:2007 /A1:2011 | Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-3. daļa: Prasības elektronikai paredzētajiem sakausējumu lodmetāliem, kā arī kušņu un bezkušņu cietlodēm elektronisko detaļu pielodēšanai (IEC 61190-1-3:2007/A1:2010) | Atcelts |
50957 | LVS EN 61191-1:2003 | Aprīkotas shēmplates - 1.daļa: Vispārējā specifikācija - Prasības lodētiem elektriskiem un elektroniskiem moduļiem, kuros izmanto virspusēju montāžu un tai līdzīgu montāžas tehnoloģiju | Atcelts |
51566 | LVS EN 61191-1:2013 | Aprīkotas shēmplates. 1. daļa: Kopspecifikācija. Prasības lodētiem elektriskiem un elektroniskiem moduļiem, kuros izmantota virspusmontāža un tai līdzīgas montāžas tehnoloģijas (IEC 61191-1:2013) | Atcelts |
Attēlo no 551. līdz 560. no pavisam 773 ieraksta(-iem).