Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
42219LVS EN 62090:2003Elektronisko detaļu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simbolikuAtcelts
63383LVS EN 62090:2017Elektronisko komponentu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku (IEC 62090:2017)Standarts spēkā
45359LVS EN 62137-1-1:2008Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-1. daļa: Stiepesstiprības testsStandarts spēkā
53465LVS EN 62137-1-2:2008Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-2. daļa: Bīdesstiprības testsStandarts spēkā
52923LVS EN 62137-1-3:2009Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-3. daļa: Cikliskas krišanas tests (IEC 62137-1-3:2008)Standarts spēkā
56975LVS EN 62137-1-4:2009Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-4. daļa: Cikliskas lieces tests (IEC 62137-1-4:2009)Standarts spēkā
56093LVS EN 62137-1-5:2009Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-5. daļa: Mehāniskās bīdes nogurumizturības tests (IEC 62137-1-5:2009)Standarts spēkā
54545LVS EN 62137:2004Videstestēšana un testēšana uz ilgizturību - Testi virspusmontējamām shēmplatēm ar kontaktmatricveida korpusiem FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON un QFNAtcelts
45517LVS EN 62137:2004 /AC:2005Videstestēšana un testēšana uz ilgizturību - Testi virspusmontējamām shēmplatēm ar kontaktmatricveida korpusiem FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON un QFNAtcelts
56801LVS EN 62137-3:2012Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 3. daļa: Norādījumi attiecībā uz lodēto savienojumu videstestēšanas un ilgizturības testēšanas metožu izvēli (IEC 62137-3:2011)Standarts spēkā
Attēlo no 641. līdz 650. no pavisam 773 ieraksta(-iem).