CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 71079 | LVS EN IEC 61760-2:2021 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021) | Standarts spēkā |
| 70098 | LVS EN IEC 61760-3:2021 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 3.daļa: Standartmetode spraudmontējamu komponentu specificēšanai lodēšanai ar kausēšanu (IEC 61760-3:2021) | Standarts spēkā |
| 67216 | LVS EN IEC 62878-1:2020 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 1.daļa: Kopspecifikācija pamatnēm ar iegultām ierīcēm (IEC 62878-1:2019) | Standarts spēkā |
| 67855 | LVS EN IEC 62878-2-5:2020 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-5.daļa: Norādījumi. 3D datu formāta ieviešana pamatnēm ar iegultām ierīcēm (IEC 62878-2-5:2019) | Standarts spēkā |
| 71078 | LVS EN IEC 62878-2-602:2021 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-602.daļa: Vadlīnijas elektronisko moduļu blokiem. Moduļu elektriskās savienojamības novērtēšanas metode (IEC 62878-2-602:2021) | Standarts spēkā |
| 76344 | LVS EN IEC 62878-2-603:2025 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-603.daļa: Vadlīnijas elektronisko moduļu blokiem. Moduļu iekšējās elektriskās savienojamības testēšanas metode (IEC 62878-2-603:2025) | Standarts spēkā |
| 72380 | LVS EN IEC 63215-2:2023 | Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023) | Standarts spēkā |
| 71018 | LVS EN IEC 63251:2023 | Testa metode lokanu optoelektrisko shēmu plašu mehāniskām īpašībām termiskā sprieguma apstākļos (IEC 63251:2023) | Standarts spēkā |
| 49875 | LVS HD 142 S2:1977 | Benennungen und Berifsbestimmungen für gedruckte Schaltungen | Atcelts |
| 55678 | LVS HD 142 S3:1991 | Begriffe für gedruckte Schaltungen | Atcelts |
Attēlo no 701. līdz 710. no pavisam 779 ieraksta(-iem).