CLC/TC 215
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 53069 | EN 50174-2:2018 | Technologies de l'information - Installation de câblages - Partie 2 : Planification et pratiques d'installation à l'intérieur des bâtiments | Izstrādē |
| 53810 | EN 50174-3:2003 | Informationstechnik - Installation von Kommunikationsverkabelung - Teil 3: Installationsplanung und -praktiken im Freien | Atcelts |
| 50091 | EN 50174-3:2013 | Technologies de l'information - Installation de câblage - Partie 3: Planification et pratiques d'installation à l'extérieur des bâtiments | Izstrādē |
| 60781 | EN 50174-3:2013/A1:2017 | Information technology - Cabling installation - Part 3: Installation planning and practices outside buildings | Standarts spēkā |
| 79243 | EN 50174-4:2025 | Technologies de l’information - Installation de câblage - Partie 4: Essais d’une installation de câblage à fibres optiques | Standarts spēkā |
| 57211 | EN 50310:2000 | Application de liaison équipotentielle et de la mise à la terre dans les locaux avec équipement de technologie de l'information | Atcelts |
| 42974 | EN 50310:2006 | Application de liaison équipotentielle et de la mise à la terre dans les locaux avec équipement de technologie de l'information | Atcelts |
| 43236 | EN 50310:2010 | Application of equipotential bonding and earthing in buildings with information technology equipment | Atcelts |
| 60782 | EN 50310:2016 | Telecommunications bonding networks for buildings and other structures | Izstrādē |
| 67911 | EN 50310:2016/A1:2020 | Telecommunications bonding networks for buildings and other structures | Izstrādē |
Attēlo no 81. līdz 90. no pavisam 260 ieraksta(-iem).