Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
44502EN 61189-5-3:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte de brasage pour les assemblages de cartes impriméesIzstrādē
45350EN 61191-6:2010Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d’évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesureIzstrādē
51118EN 61249-2-40:2013Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
50045EN 61249-2-38:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
77836prEN IEC 61760-1Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS).Izstrādē
45832FprEN 62699Mapping rules and exchange methods for heterogeneous parts librariesIzstrādē
51578EN 61249-8-7:1996Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 7: Marking legend inksIzstrādē
51926EN 61249-2-19:2002Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)Izstrādē
54306EN 61189-3:2008Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Izstrādē
54889prEN 62468The marking for the presence and absence of the specified chemical substances in materials, components and mounted boards used in electrical and electronic equipmentIzstrādē
Attēlo no 91. līdz 100. no pavisam 773 ieraksta(-iem).