Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
50045EN 61249-2-38:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
65310EN IEC 61249-2-46:2018Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion – Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
65311EN IEC 61249-2-47:2018Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m•K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
65446EN IEC 61188-6-4:2019Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des AnschlussflächenbildsIzstrādē
58124EN 61189-1:1997Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodologyIzstrādē
52873EN 61249-2-4:2002Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-4: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyester non-woven/woven fibreglass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-cladIzstrādē
45908EN 61249-2-26:2005Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)Izstrādē
51552EN 61249-4-19:2013Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
55996prEN 50XXXBS 6221 - Printed wiring boards - Part 3: Guide for the design and use of printed wiring boards - Revision clause 8.2: Flatness of electronic assembliesIzstrādē
55405EN 61249-2-5:2003/corrigendum Jul. 2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
Attēlo no 91. līdz 100. no pavisam 779 ieraksta(-iem).