CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 45350 | EN 61191-6:2010 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d’évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure | Izstrādē |
| 51122 | prEN 62326-3 | Printed boards - Part 3: Safety certification of rigid printed circuit boards for use in electronic assemblies (performance for capability approval) | Izstrādē |
| 50045 | EN 61249-2-38:2009 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 65310 | EN IEC 61249-2-46:2018 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion – Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb | Izstrādē |
| 77836 | prEN IEC 61760-1:2025 | Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants pour montage en surface (CMS) | Izstrādē |
| 71833 | EN IEC 61189-2-807:2021 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA | Izstrādē |
| 51926 | EN 61249-2-19:2002 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 58124 | EN 61189-1:1997 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | Izstrādē |
| 61918 | EN 60068-2-69:2017 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
| 54306 | EN 61189-3:2008 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | Izstrādē |
Attēlo no 91. līdz 100. no pavisam 774 ieraksta(-iem).