CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 62844 | EN IEC 61191-1:2018 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées | Izstrādē |
| 80940 | prEN IEC 63609-2 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 2: Measurement method for thermal conductivity of circuit boards with polymer composites | Izstrādē |
| 55662 | EN 61249-2-10:2003/corrigendum Jul. 2005 | Materiaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 55706 | EN 61249-2-27:2013 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-27: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 81226 | prEN IEC 61190-1-3 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | Izstrādē |
| 80939 | prEN IEC 63609-1 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized smds where the heat dissipation path to the board is dominant | Izstrādē |
| 42190 | HD 313.2.4 S3 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade | Izstrādē |
| 56846 | EN 62326-4:1997 | Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire | Izstrādē |
| 77883 | FprEN IEC 60068-2-88:2025 | Essais d’environnement - Partie 2-88: Essais - Essai xd: Résistance des composants et des assemblages aux produits de nettoyage liquides | Izstrādē |
| 77836 | prEN IEC 61760-1 | Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS). | Izstrādē |
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