CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 41974 | prEN 50XXX | Revision of BS 6221-21:1984 - Printed boards - Part 21: Guide for the rework of printed boards | Izstrādē |
| 42022 | EN 61189-3:1997/prA2 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) | Atcelts |
| 42022 | LVS EN 61189-3:1997/prA2 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) | Atcelts |
| 42042 | HD 323.2.58 S1:1991 | Essais d'environnement - Partie 2: Essais - Essai Td: Soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CSM) | Atcelts |
| 42042 | LVS HD 323.2.58 S1:1991 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Td: Lötbarkeit, Ablegierfestigkeit und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) | Atcelts |
| 42058 | LVS EN 61249-4-15:2009 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-15. daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas (vairākkārtu shēmplašu ražošanai). Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti daudzfunkcionāli epoksīdsveķu preimregnāti ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests) bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-4-15:2009) | Standarts spēkā |
| 42058 | EN 61249-4-15:2009 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Standarts spēkā |
| 42067 | LVS EN 61188-5-8:2008 | Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un izmantošana. 5-8. daļa: Piestiprināšanas (kontaktlaukumi/savienojumi) jautājumi. Kontaktmatricveida komponenti (BGA, FBGA, CGA, LGA) | Atcelts |
| 42067 | EN 61188-5-8:2008 | Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA) | Standarts spēkā |
| 42076 | prEN 123000 | Generic Specification: Printed boards | Izstrādē |
Attēlo no 1. līdz 10. no pavisam 773 ieraksta(-iem).