CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
55048LVS EN 61690-2:2000Electronic Design Interchange Format (EDIF) - Part 2: Version 4 0 0 
49157LVS EN 61690-1:2000Electronic Design Interchange Format (EDIF) - Part 1: Version 3 0 0 
76344LVS EN IEC 62878-2-603:2025Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-602.daļa: Vadlīnijas elektronisko moduļu blokiem. Moduļu iekšējās elektriskās savienojamības testēšanas metode (IEC 62878-2-603:2025) 
68488EN IEC 61189-2-801:2023Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivité thermique pour matériaux de baseStandarts spēkā
42359EN 61189-11:2013Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braserStandarts spēkā
42383EN 61760-4:2015Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher BauteileStandarts spēkā
70879LVS EN IEC 61189-5-301:2021Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-301.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Smalkgraudaina lodēšanas pasta (IEC 61189-5-301:2021)Standarts spēkā
76344EN IEC 62878-2-603:2025Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module – Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des ModulsStandarts spēkā
51397EN 61193-2:2007Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und GehäuseStandarts spēkā
71018EN IEC 63251:2023Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stressStandarts spēkā
Attēlo no 1. līdz 10. no pavisam 773 ieraksta(-iem).