Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
53075prEN 123100Sectional specification: Single- and double-sided printed boards with plain holesIzstrādē
44654EN 61249-2-41:2010Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E/papier cellulose époxyde bromé, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
74461prEN IEC 63215-4Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devicesIzstrādē
48603EN 61189-2-721:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendusIzstrādē
74330prEN IEC 63215-1Endurance test methods for die attach materials - Part 1: General specificationIzstrādē
49454EN 62878-1-1:2015Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 1-1: Fachgrundspezifikation - PrüfverfahrenIzstrādē
54096FprEN 61249-2-34Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-34: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-cladIzstrādē
43643EN 61189-1:1997/A1:2001Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologieIzstrādē
70879EN IEC 61189-5-301:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particlesIzstrādē
71078EN IEC 62878-2-602:2021Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modulesIzstrādē
Attēlo no 101. līdz 110. no pavisam 774 ieraksta(-iem).