CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 42228 | EN 61249-3-3:1999 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film | Izstrādē |
| 45832 | FprEN 62699 | Mapping rules and exchange methods for heterogeneous parts libraries | Izstrādē |
| 58124 | EN 61189-1:1997 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | Izstrādē |
| 52873 | EN 61249-2-4:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-4: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyester non-woven/woven fibreglass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 45908 | EN 61249-2-26:2005 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 51552 | EN 61249-4-19:2013 | Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 44304 | EN 61249-8-8:1997 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen | Izstrādē |
| 48927 | EN 61190-1-2:2014 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques | Izstrādē |
| 54306 | EN 61189-3:2008 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | Izstrādē |
| 54889 | prEN 62468 | The marking for the presence and absence of the specified chemical substances in materials, components and mounted boards used in electrical and electronic equipment | Izstrādē |
Attēlo no 101. līdz 110. no pavisam 773 ieraksta(-iem).