CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 64269 | LVS EN IEC 60068-2-82:2019 | Videstestēšana. 2-82.daļa: Testi. Xw1 tests: Alvas stīgu izveidošanās testa metodes elektronikas aparatūras komponentiem un detaļām (IEC 60068-2-82:2019) | Standarts spēkā |
| 64269 | EN IEC 60068-2-82:2019 | Essais d’environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniques | Izstrādē |
| 64266 | EN 61760-4:2015/A1:2018 | Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité | Standarts spēkā |
| 64266 | LVS EN 61760-4:2015/A1:2018 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015/A1:2018) | Standarts spēkā |
| 63757 | EN 61191-4:2017 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences pour les assemblages soudés des terminaux | Izstrādē |
| 63757 | LVS EN 61191-4:2018 | Aprīkotas shēmplates. 4.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības moduļiem ar lodētiem kontaktizvadiem (IEC 61191-4:2017) | Standarts spēkā |
| 63756 | LVS EN 61191-3:2017 | Aprīkotas shēmplates. 3.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem urbummontētiem moduļiem (IEC 61191-3:2017) | Standarts spēkā |
| 63756 | EN 61191-3:2017 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage | Izstrādē |
| 63383 | LVS EN 62090:2017 | Elektronisko komponentu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku (IEC 62090:2017) | Standarts spēkā |
| 63383 | EN 62090:2017 | Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle | Izstrādē |
Attēlo no 101. līdz 110. no pavisam 773 ieraksta(-iem).