Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
54306EN 61189-3:2008Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Izstrādē
61918EN 60068-2-69:2017Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)Izstrādē
55353EN 61249-2-22:2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
55405EN 61249-2-5:2003/corrigendum Jul. 2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
42076prEN 123000Generic Specification: Printed boardsIzstrādē
47034EN 61249-7-1:1995Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1: Copper/Invar/copperIzstrādē
54267EN 61193-3:2013Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabricationIzstrādē
52402FprEN 61249-2-33Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
59448EN 62326-20:2016Leiterplatten - Teil 20: Elektronische Leiterplatte für Hochleistungs-LEDsIzstrādē
60996EN 61189-5-1:2016Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit impriméIzstrādē
Attēlo no 111. līdz 120. no pavisam 779 ieraksta(-iem).