CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 51218 | LVS EN 62326-4-1:2002 | Iespiestās plates - 4.daļa: Stingrās daudzslāņu iespiestās plates ar starpslāņa slēgumiem - Sekcijspecifikācija - 1.nodaļa: Robeždetālspecifikācija - A, B un C izpildes līmeņi | Standarts spēkā |
| 59448 | LVS EN 62326-20:2016 | Iespiestās plates. 20.daļa: Iespiestās shēmplates augstas spilgtuma pakāpes LED gaismekļiem (IEC 62326-20:2016) | Standarts spēkā |
| 48866 | LVS EN 62326-1:2005 | Drukātās shēmas plates. 1.daļa: Kopspecifikācija (IEC 62326-1:2002) | Standarts spēkā |
| 43105 | LVS EN 62326-1:2002 | Iespiestās plates - 1.daļa: Vispārējā specifikācija | Atcelts |
| 60152 | LVS EN 62137-4:2015/AC:2015 | Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 4.daļa: Lodēto savienojumu ilgizturības testēšanas metodes kontaktmatricu tipa iepakojuma virsmas stiprinājumu ierīcēm | Standarts spēkā |
| 45747 | LVS EN 62137-4:2015 | Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 4.daļa: Lodēto savienojumu ilgizturības testēšanas metodes kontaktmatricu tipa iepakojuma virsmas stiprinājumu ierīcēm (IEC 62137-4:2014) | Standarts spēkā |
| 56801 | LVS EN 62137-3:2012 | Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 3. daļa: Norādījumi attiecībā uz lodēto savienojumu videstestēšanas un ilgizturības testēšanas metožu izvēli (IEC 62137-3:2011) | Standarts spēkā |
| 45517 | LVS EN 62137:2004 /AC:2005 | Videstestēšana un testēšana uz ilgizturību - Testi virspusmontējamām shēmplatēm ar kontaktmatricveida korpusiem FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON un QFN | Atcelts |
| 54545 | LVS EN 62137:2004 | Videstestēšana un testēšana uz ilgizturību - Testi virspusmontējamām shēmplatēm ar kontaktmatricveida korpusiem FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON un QFN | Atcelts |
| 56093 | LVS EN 62137-1-5:2009 | Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-5. daļa: Mehāniskās bīdes nogurumizturības tests (IEC 62137-1-5:2009) | Standarts spēkā |
Attēlo no 121. līdz 130. no pavisam 779 ieraksta(-iem).