CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 68263 | EN IEC 61760-1:2020 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) | Izstrādē |
| 71078 | EN IEC 62878-2-602:2021 | Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules | Izstrādē |
| 45568 | FprEN 61249-2-31 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 63312 | EN 61191-2:2017 | Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies | Izstrādē |
| 61078 | EN 61189-2-719:2016 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) | Izstrādē |
| 60996 | EN 61189-5-1:2016 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé | Izstrādē |
| 77836 | prEN IEC 61760-1:2025 | Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants pour montage en surface (CMS) | Izstrādē |
| 80939 | prEN IEC 63609-1 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized smds where the heat dissipation path to the board is dominant | Izstrādē |
| 52923 | EN 62137-1-3:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung | Izstrādē |
| 52156 | EN 61189-2:2006 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Izstrādē |
Attēlo no 121. līdz 130. no pavisam 774 ieraksta(-iem).