CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 45359 | LVS EN 62137-1-1:2008 | Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-1. daļa: Stiepesstiprības tests | Standarts spēkā |
| 63383 | LVS EN 62090:2017 | Elektronisko komponentu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku (IEC 62090:2017) | Standarts spēkā |
| 42219 | LVS EN 62090:2003 | Elektronisko detaļu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku | Atcelts |
| 64266 | LVS EN 61760-4:2015/A1:2018 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015/A1:2018) | Standarts spēkā |
| 42383 | LVS EN 61760-4:2015 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015) | Standarts spēkā |
| 57807 | LVS EN 61760-3:2010 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 3. daļa: Standartmetode tādu komponentu specificēšanai, kas paredzēti lodēšanai ar THR metodi (IEC 61760-3:2010) | Atcelts |
| 42690 | LVS EN 61760-2:2007 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 2. daļa: Virspusmontējamo detaļu (SMD) transportēšanas un glabāšanas režīms. Piemērošanas instrukcija | Atcelts |
| 49582 | LVS EN 61760-2:2002 | Plates virsmas montāžas tehnoloģija - 2.daļa: Plates virsmas montāžas ierīču (SMD) transportēšanas un glabāšanas nosacījumi | Atcelts |
| 56868 | LVS EN 61760-1:2006 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 1.daļa: Virspusmontējamu komponentu (SMD) specificēšanas standartmetode | Atcelts |
| 57446 | LVS EN 61760-1:2003 | Virspusmontāžas tehnoloģija - 1.daļa: Virspusmontējamu komponentu (SMD) specificēšanas standartmetode | Atcelts |
Attēlo no 131. līdz 140. no pavisam 773 ieraksta(-iem).