CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 81010 | prEN IEC 63609-3 | Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 3: Determination for temperature measurement in miniaturised surface mounting devices using thermocouples | Izstrādē |
| 42871 | EN 61249-2-6:2003/corrigendum Jul. 2005 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 66546 | EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
| 79949 | prEN IEC 61189-3-303 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards | Izstrādē |
| 43627 | prEN 61249-4-1 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux pré-imprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouche) - Section 1: Matériau préimprégné en tissu de verre de type E époxyde d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) | Izstrādē |
| 47103 | FprEN 61249-2-32 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 48866 | EN 62326-1:2002 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation | Izstrādē |
| 57864 | EN 61249-3-5:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les ciruits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle | Izstrādē |
| 66255 | EN IEC 61189-5-504:2020 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) | Izstrādē |
| 45728 | EN 61249-2-5:2003 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
Attēlo no 131. līdz 140. no pavisam 779 ieraksta(-iem).