Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
60859LVS EN 62739-2:2017Izkusušu bezsvina kušņu sakausējumu izmantojošu viļņlodēšanas iekārtu erozijas testēšanas metode. 2.daļa: Erozijas testēšanas metode metāla materiāliem ar apstrādātu virsmu (IEC 62739-2:2016)Standarts spēkā
60411LVS EN IEC 61190-1-3:2018Montāžas materiāli elektroniskiem mezgliem. 1-3.daļa: Prasības elektronikai paredzētajiem sakausējumu lodmetāliem, kā arī kušņu un bezkušņu cietlodēm elektronisko detaļu pielodēšanai (IEC 61190-1-3:2017)Standarts spēkā
60411EN IEC 61190-1-3:2018Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsStandarts spēkā
60250EN 60068-3-13:2016Umgebungseinflüsse - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T - LötenIzstrādē
60250LVS EN 60068-3-13:2017Videstestēšana. 3-13.daļa: Papilddokumenti un norādījumi T testam. Lodēšana (IEC 60068-3-13:2016)Standarts spēkā
60152EN 62137-4:2014/AC:2015Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matricielIzstrādē
60152LVS EN 62137-4:2015/AC:2015Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 4.daļa: Lodēto savienojumu ilgizturības testēšanas metodes kontaktmatricu tipa iepakojuma virsmas stiprinājumu ierīcēmStandarts spēkā
59448EN 62326-20:2016Leiterplatten - Teil 20: Elektronische Leiterplatte für Hochleistungs-LEDsIzstrādē
59448LVS EN 62326-20:2016Iespiestās plates. 20.daļa: Iespiestās shēmplates augstas spilgtuma pakāpes LED gaismekļiem (IEC 62326-20:2016)Standarts spēkā
59381FprEN 61189-3-913:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essai pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminositéIzstrādē
Attēlo no 131. līdz 140. no pavisam 774 ieraksta(-iem).