Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
44551EN 61249-2-30:2013Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)Izstrādē
63180EN 61188-7:2017Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAOIzstrādē
70098EN IEC 61760-3:2021Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)Izstrādē
70094EN IEC 60068-2-20:2021Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten AnschlüssenIzstrādē
54038EN 61249-4-1:2008Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter BrennbarkeitIzstrādē
44548EN 61249-2-6:2003Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
70237EN IEC 61188-6-2:2021Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components)Izstrādē
58134EN 61249-2-2:2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivreIzstrādē
45417EN 61249-4-17:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
67855EN IEC 62878-2-5:2019Techniques d’assemblage avec intégration d’appareils - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrésIzstrādē
Attēlo no 141. līdz 150. no pavisam 774 ieraksta(-iem).