CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 57632 | LVS EN 61249-2-23:2005 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-23.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar nehalogenētu fenolsveķotu celulozes papīru stiegrots, ar varu plakēts ekonomiskās klases lamināts | Standarts spēkā |
| 71079 | LVS EN IEC 61760-2:2021 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021) | Standarts spēkā |
| 53495 | LVS EN 61249-4-12:2006 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-12.daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas. Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti uz nehalogenētu vairākfunkcionālu epoksīdsveķu bāzes ražoti preimpregnāti ar normētu uzliesmojamību | Standarts spēkā |
| 74534 | LVS EN IEC 61249-2-51:2023 | Drukātās shēmas plašu un citu shēmojumu materiāli. 2-51.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Neplakēti integrēto shēmu kartes nesējlentas pamatnes materiāli (IEC 61249-2-51:2023) | Standarts spēkā |
| 46280 | LVS EN 61249-2-1:2005 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-1.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar fenolsveķotu celulozes papīru stiegrots, ar varu plakēts ekonomiskās klases lamināts | Standarts spēkā |
| 67855 | LVS EN IEC 62878-2-5:2020 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-5.daļa: Norādījumi. 3D datu formāta ieviešana pamatnēm ar iegultām ierīcēm (IEC 62878-2-5:2019) | Standarts spēkā |
| 54267 | LVS EN 61193-3:2013 | Kvalitātes novērtēšanas sistēmas. 3. daļa: Paraugošanas plānu izvēle shēmplašu un lamināta galaprodukta un to ražošanas procesu auditēšanai un šo plānu izmantošana (IEC 61193-3:2013) | Standarts spēkā |
| 63180 | LVS EN 61188-7:2017 | Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un lietošana. 7.daļa: Elektronisko komponentu nulles orientācija veidojot CAD bibliotēku (IEC 61188-7:2017) | Standarts spēkā |
| 61078 | LVS EN 61189-2-719:2017 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-719.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Relatīvā dielektriskā caurlaidība un dielektrisko zudumu leņķa tangenss (no 500 MHz līdz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) | Standarts spēkā |
| 57864 | LVS EN 61249-3-5:2003 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 3-5.daļa: Sekcijspecifikācija nestiegrotiem plakētiem un neplakētiem pamatnes materiāliem (paredzētiem elastīgām shēmplatēm) - Pārlīmējamas lipīgas plēves | Standarts spēkā |
Attēlo no 141. līdz 150. no pavisam 779 ieraksta(-iem).