CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 69439 | EN IEC 61189-5-502:2021 | Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles | Izstrādē |
| 46904 | EN 61249-2-7:2002/corrigendum Sep. 2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre | Izstrādē |
| 56341 | EN 61249-2-9:2003 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-9: Reinforced base materials, clad and unclad - Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 48866 | EN 62326-1:2002 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation | Izstrādē |
| 60250 | EN 60068-3-13:2016 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T - Löten | Izstrādē |
| 57864 | EN 61249-3-5:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les ciruits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle | Izstrādē |
| 53624 | prEN 123200 | Sectional Specification: Single- and double-sided printed boards with plated-through holes | Izstrādē |
| 42137 | EN 61249-2-18:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-18: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyester non-woven fibreglass reinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 80939 | prEN IEC 63609-1 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized smds where the heat dissipation path to the board is dominant | Izstrādē |
| 81226 | prEN IEC 61190-1-3 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | Izstrādē |
Attēlo no 151. līdz 160. no pavisam 773 ieraksta(-iem).