CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 79818 | prEN IEC 61760-4:2025 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Genormtes Verfahren zur Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile | Aptauja slēgta |
| 77836 | prEN IEC 61760-1:2025 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) | Aptauja slēgta |
| 78662 | prEN IEC 61249-3-6:2025 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 3-6: Collection de spécifications intermédiaires pour matériaux de base non renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées en ptfe avec charges d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Aptauja slēgta |
| 81294 | prEN IEC 61249-2-55 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-55: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven e-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications | Izstrādē |
| 80138 | prEN IEC 61249-2-54:2025 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-54: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Système de résine halogénée modifiée ou non modifiée, feuilles stratifiées en tissu de verre e de facteur de dissipation (inférieur à 0,005 à 10 GHz) et inflammabilité définis (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour applications à grande vitesse | Aptauja slēgta |
| 82314 | prEN IEC 61191-10-2 | Circuit board assemblies - Part 10-2: Guideline for the output profile design in laser-assisted bonding | Izstrādē |
| 81226 | prEN IEC 61190-1-3 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | Izstrādē |
| 81235 | prEN IEC 61189-5-501 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes | Izstrādē |
| 81232 | prEN IEC 61189-3-720 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards | Izstrādē |
| 79949 | prEN IEC 61189-3-303 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards | Izstrādē |
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