CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 67216 | EN IEC 62878-1:2019 | Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates | Izstrādē |
| 66546 | EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
| 80138 | prEN IEC 61249-2-54 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-54: Reinforced base materials clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven e-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications | Izstrādē |
| 71079 | EN IEC 61760-2:2021 | Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide | Izstrādē |
| 80939 | prEN IEC 63609-1 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized smds where the heat dissipation path to the board is dominant | Izstrādē |
| 80940 | prEN IEC 63609-2 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 2: Measurement method for thermal conductivity of circuit boards with polymer composites | Izstrādē |
| 77883 | FprEN IEC 60068-2-88:2025 | Essais d’environnement - Partie 2-88: Essais - Essai xd: Résistance des composants et des assemblages aux produits de nettoyage liquides | Izstrādē |
| 81294 | prEN IEC 61249-2-55 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-55: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven e-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications | Izstrādē |
| 47103 | FprEN 61249-2-32 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 43627 | prEN 61249-4-1 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux pré-imprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouche) - Section 1: Matériau préimprégné en tissu de verre de type E époxyde d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) | Izstrādē |
Attēlo no 11. līdz 20. no pavisam 773 ieraksta(-iem).