CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 60411 | EN IEC 61190-1-3:2018 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | Standarts spēkā |
| 45421 | LVS EN 62421:2008 | Elektronisko detaļu piestiprināšanas tehnoloģija. Elektroniskie moduļi | Standarts spēkā |
| 78662 | prEN IEC 61249-3-6:2025 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 3-6: Collection de spécifications intermédiaires pour matériaux de base non renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées en ptfe avec charges d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Aptauja slēgta |
| 79818 | prEN IEC 61760-4:2025 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Genormtes Verfahren zur Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile | Aptauja slēgta |
| 78761 | prEN IEC 63516:2025 | Prüfverfahren für Beständigkeit gegenüber Faltung für flexible opto-elektrische Leiterplatten | Aptauja slēgta |
| 75075 | prEN IEC 63215-5:2022 | Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices | Aptauja slēgta |
| 79810 | prEN IEC 63569:2025 | Hochrangige Testbeschreibungstabelle für die Entwicklung von Produktionstestprogrammen | Aptauja slēgta |
| 80138 | prEN IEC 61249-2-54:2025 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-54: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Système de résine halogénée modifiée ou non modifiée, feuilles stratifiées en tissu de verre e de facteur de dissipation (inférieur à 0,005 à 10 GHz) et inflammabilité définis (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour applications à grande vitesse | Aptauja slēgta |
| 77836 | prEN IEC 61760-1:2025 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) | Aptauja slēgta |
| 57899 | LVS EN 60249-2-13:2002 +A1 | Drukāto shēmu pamatnes materiāli - 2.daļa: Specifikācijas - 13.specifikācija: Nespecializēta, lokana, ar varu plakēta poliimīdu plēve (10.06.2003 precizēts nosaukuma tulkojums) | Atcelts |
Attēlo no 191. līdz 200. no pavisam 779 ieraksta(-iem).