CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 56846 | EN 62326-4:1997 | Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire | Izstrādē |
| 56846 | LVS EN 62326-4:2002 | Iespiestās plates - 4.daļa: Stingrās daudzslāņu iespiestās plates ar starpslāņa slēgumiem - Sekcijspecifikācija | Standarts spēkā |
| 56833 | HD 313.2.4 S2:1990 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade | Atcelts |
| 56833 | LVS HD 313.2.4 S2:1990 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade | Atcelts |
| 56801 | LVS EN 62137-3:2012 | Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 3. daļa: Norādījumi attiecībā uz lodēto savienojumu videstestēšanas un ilgizturības testēšanas metožu izvēli (IEC 62137-3:2011) | Standarts spēkā |
| 56801 | EN 62137-3:2012 | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen | Izstrādē |
| 56697 | LVS EN 61249-2-11:2004 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-11.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts poliimīdu un modificētu vai nemodificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests) | Standarts spēkā |
| 56697 | EN 61249-2-11:2003 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 56695 | EN 61190-1-3:2002 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | Atcelts |
| 56695 | LVS EN 61190-1-3:2002 | Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-3.daļa: Prasības elektronikā izmantojamiem lodalvas sakausējumiem, cietajām lodalvām ar un bez kušņu piedevām | Atcelts |
Attēlo no 201. līdz 210. no pavisam 773 ieraksta(-iem).