Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
63312LVS EN 61191-2:2018Aprīkotas shēmplates. 2.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiem (IEC 61191-2:2017)Standarts spēkā
53563LVS EN 61191-2:2014Aprīkotas shēmplates. 2. daļa: Sekcijspecifikācija: Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiem (IEC 61191-2:2013)Atcelts
45536LVS EN 61191-2:2003Aprīkotas shēmplates - 2.daļa: Sekcijspecifikācija - Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiemAtcelts
51566LVS EN 61191-1:2013Aprīkotas shēmplates. 1. daļa: Kopspecifikācija. Prasības lodētiem elektriskiem un elektroniskiem moduļiem, kuros izmantota virspusmontāža un tai līdzīgas montāžas tehnoloģijas (IEC 61191-1:2013)Atcelts
50957LVS EN 61191-1:2003Aprīkotas shēmplates - 1.daļa: Vispārējā specifikācija - Prasības lodētiem elektriskiem un elektroniskiem moduļiem, kuros izmanto virspusēju montāžu un tai līdzīgu montāžas tehnoloģijuAtcelts
52475LVS EN 61190-1-3:2007 /A1:2011Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-3. daļa: Prasības elektronikai paredzētajiem sakausējumu lodmetāliem, kā arī kušņu un bezkušņu cietlodēm elektronisko detaļu pielodēšanai (IEC 61190-1-3:2007/A1:2010)Atcelts
44361LVS EN 61190-1-3:2007Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-3. daļa: Prasības elektronikai paredzētajiem sakausējumu lodmetāliem, kā arī kušņu un bezkušņu cietlodēm elektronisko detaļu pielodēšanaiAtcelts
56695LVS EN 61190-1-3:2002Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-3.daļa: Prasības elektronikā izmantojamiem lodalvas sakausējumiem, cietajām lodalvām ar un bez kušņu piedevāmAtcelts
48927LVS EN 61190-1-2:2014Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-2.daļa: Prasības lodēšanas pastām, kas paredzētas augstvērtīgiem lodējumiem elektronikā (IEC 61190-1-2:2014)Standarts spēkā
54302LVS EN 61190-1-2:2007Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-2. daļa: Prasības lodēšanas pastām, kas paredzētas augstvērtīgiem lodējumiem elektronikāAtcelts
Attēlo no 211. līdz 220. no pavisam 773 ieraksta(-iem).