CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
---|---|---|---|
54306 | LVS EN 61189-3:2008 | Elektromateriālu, shēmplašu un citu shēmojumu un to bloku testēšana. 3. daļa: Shēmojumu (shēmplašu) testēšanas metodes | Standarts spēkā |
46428 | LVS EN 61189-3:2003 +A1 | Elektromateriālu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana - 3.daļa: Shēmojumu (shēmplašu) testēšanas metodes | Atcelts |
42022 | LVS EN 61189-3:1997/prA2 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) | Atcelts |
56612 | LVS EN 61189-3:1997/A1:1999 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) | Atcelts |
48603 | LVS EN 61189-2-721:2015 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-721.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Ar varu pārklāta lamināta relatīvās dielektriskās caurlaidības un dielektrisko zudumu leņķa tangensa noteikšana mikroviļņu diapazonā, lietojot telpisko dielektrisko rezonatoru (IEC 61189-2-721:2015) | Standarts spēkā |
61078 | LVS EN 61189-2-719:2017 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-719.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Relatīvā dielektriskā caurlaidība un dielektrisko zudumu leņķa tangenss (no 500 MHz līdz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) | Standarts spēkā |
52156 | LVS EN 61189-2:2007 | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana. 2.daļa: Shēmojumu materiālu testēšanas metodes | Standarts spēkā |
48926 | LVS EN 61189-2:2003 +A1 +AC | Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana - 2.daļa: Shēmojumu materiālu testēšanas metodes | Atcelts |
56467 | LVS EN 61189-2:1997/corrigendum Aug. 1997 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Atcelts |
47433 | LVS EN 61189-2:1997/corrigendum Apr. 1997 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Atcelts |
Attēlo no 231. līdz 240. no pavisam 773 ieraksta(-iem).