CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 46941 | LVS EN 123300:2002 +A1 | Sekcijspecifikācija: Daudzslāņu iespiestās plates | Atcelts |
| 58046 | HD 313.2.10 S2:1990 | Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 10: Kupferkaschierte glaswirrfaser/glasgewebe-verstärkte Epoxidharz-Schichtpreßstofftafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) | Atcelts |
| 52444 | HD 313.1 S5:1991 | Base materials for printed circuits - Part 1: Test methods | Atcelts |
| 50840 | HD 313.2.3 S1:1989 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) | Atcelts |
| 56484 | LVS EN 60068-2-21:1997 | Umweltprüfverfahren - Teil 2: Prüfungen - Prüfgruppe U: Mechanische Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse | Atcelts |
| 48926 | EN 61189-2:1997 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen | Atcelts |
| 55682 | EN 123200:1992 | Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern | Atcelts |
| 54526 | EN 60249-2-11:1994/A3:1995 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards | Atcelts |
| 44361 | EN 61190-1-3:2007 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | Atcelts |
| 56868 | LVS EN 61760-1:2006 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 1.daļa: Virspusmontējamu komponentu (SMD) specificēšanas standartmetode | Atcelts |
Attēlo no 281. līdz 290. no pavisam 779 ieraksta(-iem).