Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
67855LVS EN IEC 62878-2-5:2020Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-5.daļa: Norādījumi. 3D datu formāta ieviešana pamatnēm ar iegultām ierīcēm (IEC 62878-2-5:2019)Standarts spēkā
58951LVS EN 61189-3-719:2016Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 3-719.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem (shēmplatēm). Vienpusēju shēmplašu ar metalizētiem montāžas urbumiem pretestības izmaiņas pārraudzīšana temperatūras ciklēšanas laikā (IEC 61189-3-719:2016)Standarts spēkā
78668EN IEC 61189-3-302:2025Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten LeiterplattenStandarts spēkā
70098LVS EN IEC 61760-3:2021Virspusmontāžas tehnoloģija. 3.daļa: Standartmetode spraudmontējamu komponentu specificēšanai lodēšanai ar kausēšanu (IEC 61760-3:2021)Standarts spēkā
63180LVS EN 61188-7:2017Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un lietošana. 7.daļa: Elektronisko komponentu nulles orientācija veidojot CAD bibliotēku (IEC 61188-7:2017)Standarts spēkā
70094LVS EN IEC 60068-2-20:2021Videstestēšana. 2-20.daļa: Testi. Ta un Tb tests: Ierīču ar spailēm lodējamības un izturības pret lodēšanas karstumu testa metodes (IEC 60068-2-20:2021)Standarts spēkā
70237LVS EN IEC 61188-6-2:2021Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-2.daļa: Plates shēmas projektēšana. Izplatītāko virspusmontējamo detaļu (SMD) plates shēmu apraksts (IEC 61188-6-2:2021)Standarts spēkā
74534LVS EN IEC 61249-2-51:2023Drukātās shēmas plašu un citu shēmojumu materiāli. 2-51.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Neplakēti integrēto shēmu kartes nesējlentas pamatnes materiāli (IEC 61249-2-51:2023)Standarts spēkā
62844LVS EN IEC 61191-1:2019Aprīkotas shēmplates. 1.daļa: Kopspecifikācija. Prasības lodētiem elektriskiem un elektroniskiem moduļiem, kuros lietota virspusmontāža un tai līdzīgas montāžas tehnoloģijas (IEC 61191-1:2018)Standarts spēkā
72380LVS EN IEC 63215-2:2023Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023)Standarts spēkā
Attēlo no 21. līdz 30. no pavisam 779 ieraksta(-iem).