CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 76344 | EN IEC 62878-2-603:2025 | Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module – Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls | Standarts spēkā |
| 76344 | LVS EN IEC 62878-2-603:2025 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-602.daļa: Vadlīnijas elektronisko moduļu blokiem. Moduļu iekšējās elektriskās savienojamības testēšanas metode (IEC 62878-2-603:2025) | |
| 75984 | LVS EN IEC 61189-2-720:2024 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-720.daļa: Defektu noteikšana starpsavienojumu struktūrās ar kapacitātes mērījumu (IEC 61189-2-720:2024) | Standarts spēkā |
| 75984 | EN IEC 61189-2-720:2024 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacité | Standarts spēkā |
| 75075 | prEN IEC 63215-5:2022 | Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices | Aptauja slēgta |
| 75074 | prEN IEC 63215-3 | Endurance test methods for die attach materials - Part 3: Power cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices | Izstrādē |
| 74535 | EN IEC 61189-2-809:2025 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA | Standarts spēkā |
| 74535 | LVS EN IEC 61189-2-809:2025 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-809.daļa: X/Y termiskās izplešanās koeficienta (CTE) tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-809:2024) | Standarts spēkā |
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 74534 | LVS EN IEC 61249-2-51:2023 | Drukātās shēmas plašu un citu shēmojumu materiāli. 2-51.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Neplakēti integrēto shēmu kartes nesējlentas pamatnes materiāli (IEC 61249-2-51:2023) | Standarts spēkā |
Attēlo no 21. līdz 30. no pavisam 773 ieraksta(-iem).