CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
70094EN IEC 60068-2-20:2021Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten AnschlüssenIzstrādē
69909EN IEC 60068-2-21:2021Umgebungseinflüsse – Teil 2-21: Tests – Test U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter BefestigungsmittelIzstrādē
64269EN IEC 60068-2-82:2019Essais d’environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniquesIzstrādē
68807EN IEC 61188-6-1:2021Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes impriméesIzstrādē
70237EN IEC 61188-6-2:2021Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components)Izstrādē
73294EN IEC 61188-6-3:2025Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT)Standarts spēkā
65446EN IEC 61188-6-4:2019Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des AnschlussflächenbildsIzstrādē
71164EN IEC 61189-2-501:2022Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materialsIzstrādē
66142EN IEC 61189-2-630:2018Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioningIzstrādē
75984EN IEC 61189-2-720:2024Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacitéStandarts spēkā
Attēlo no 291. līdz 300. no pavisam 773 ieraksta(-iem).