CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 70094 | EN IEC 60068-2-20:2021 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen | Izstrādē |
| 69909 | EN IEC 60068-2-21:2021 | Umgebungseinflüsse – Teil 2-21: Tests – Test U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel | Izstrādē |
| 64269 | EN IEC 60068-2-82:2019 | Essais d’environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniques | Izstrādē |
| 78781 | EN IEC 60068-2-83:2025 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste | Standarts spēkā |
| 77883 | EN IEC 60068-2-88:2025 | Essais d’environnement - Partie 2-88: Essais - Essai XD: Résistance des composants et des assemblages aux produits de nettoyage liquides | Standarts spēkā |
| 68807 | EN IEC 61188-6-1:2021 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten | Standarts spēkā |
| 70237 | EN IEC 61188-6-2:2021 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) | Izstrādē |
| 73294 | EN IEC 61188-6-3:2025 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) | Standarts spēkā |
| 65446 | EN IEC 61188-6-4:2019 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds | Izstrādē |
| 71164 | EN IEC 61189-2-501:2022 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials | Izstrādē |
Attēlo no 291. līdz 300. no pavisam 779 ieraksta(-iem).