Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
51988EN 123400-800:1992Spécification particulière d'agrément: Cartes imprimées souples sans connexions transversalesAtcelts
51901EN 61691-2:2001Langages relatifs au comportement - Partie 2: Système multilogique en VHDL permettant l'interopérabilité des modèlesAtcelts
46987EN 61188-7:2009Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionAtcelts
58101EN 60249-2-12:1994Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2-12: Spécifications: feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouchesAtcelts
53783LVS EN 60249-2-10:1994/A3:1994Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 10: Kupferkaschierte glaswirrfaser/glasgewebeverstärkte Epoxidharz-Schichtpreßstofftafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage)Atcelts
56695EN 61190-1-3:2002Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsAtcelts
42407EN 123500:1992/A2:1995Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit DurchverbindungenAtcelts
48293EN 60068-2-21:2006Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporésAtcelts
43454EN 60068-2-44:1995Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden für die Prüfung T: LötenAtcelts
47433EN 61189-2:1997/corrigendum Apr. 1997Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für VerbindungsstrukturenAtcelts
Attēlo no 311. līdz 320. no pavisam 779 ieraksta(-iem).