Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
43826EN 61189-2:1997/A1:2000Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexionAtcelts
49636EN 61691-3-3:2001Langages relatifs au comportement - Partie 3-3: Synthèse en VHDL de la norme IEEE - ProgicielsAtcelts
56695LVS EN 61190-1-3:2002Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-3.daļa: Prasības elektronikā izmantojamiem lodalvas sakausējumiem, cietajām lodalvām ar un bez kušņu piedevāmAtcelts
44435EN 123800:1996Rahmenspezifikation: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit DurchverbindungenAtcelts
57446LVS EN 61760-1:2003Virspusmontāžas tehnoloģija - 1.daļa: Virspusmontējamu komponentu (SMD) specificēšanas standartmetodeAtcelts
49194LVS EN 123200-800:1992Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten LöchernAtcelts
54548LVS HD 313.2.3 S2:1990Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 3: Kupferkaschierte Epoxidharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage)Atcelts
44786EN 61188-5-1:2002Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlußfläche/Verbindung) - Allgemeine AnforderungenAtcelts
50820LVS EN 60249-2-13:1994Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 13: Flexible kupferkaschierte Polyimidfolie für allgemeine AnwendungszweckeAtcelts
57807LVS EN 61760-3:2010Virspusmontāžas tehnoloģija. 3. daļa: Standartmetode tādu komponentu specificēšanai, kas paredzēti lodēšanai ar THR metodi (IEC 61760-3:2010)Atcelts
Attēlo no 321. līdz 330. no pavisam 773 ieraksta(-iem).