CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 44997 | EN 60068-2-58:1999 | Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, de la résistance de la métallisation à la dissolution et de la résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS) | Atcelts |
| 54292 | EN 123400:1992 | Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen | Atcelts |
| 48369 | LVS EN 123000:1991 | Fachgrundspezifikation: Leiterplatten | Atcelts |
| 51717 | EN 60194:2006 | Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen | Atcelts |
| 49449 | LVS HD 143.1 S1:1983 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen | Atcelts |
| 53180 | EN 123000:1991/A2:1996 | Spécification générique: Cartes imprimées | Atcelts |
| 55682 | EN 123200:1992 | Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern | Atcelts |
| 45163 | EN 60249-2-11:1994/A4:2000 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards | Atcelts |
| 44361 | EN 61190-1-3:2007 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | Atcelts |
| 49582 | LVS EN 61760-2:2002 | Plates virsmas montāžas tehnoloģija - 2.daļa: Plates virsmas montāžas ierīču (SMD) transportēšanas un glabāšanas nosacījumi | Atcelts |
Attēlo no 331. līdz 340. no pavisam 773 ieraksta(-iem).